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联系方式：
邮箱：duliqun@dlut.edu.cn
办公室：机械工程学院知方楼6009
个人简介：
博士，教授，博士生导师；
作为项目负责人承担国家自然科学基金4项。 |
简历：
多年来一直从事MEMS加工工艺方面的研究工作。主要研究方向包括：微器件UV-LIGA加工技术、微模具制造、PZT压电薄膜制备与应用、超声波在微纳加工中应用等。作为项目负责人承担国家自然科学基金项目4项, 省部级项目2项，合作科研项目10余项；作为主要研究人员参加国家973计划项目、863项目、“十二五”科技支撑计划项目、国家自然科学基金重大、重点项目等多项。2011年入选“辽宁省新世纪百千万人才工程”百人层次。近五年发表的学术文章被SCI收录20余篇、被EI收录30余篇。以第一发明人授权发明专利9项。
工作学习经历：
1984年8月 至 1988年7月，东北大学，矿山机械专业，学士学位；
1988年9月 至 1991 年3月，东北大学，机械学专业，硕士学位；
1995年3月 至 1999 年3月，东北大学，机械学专业，博士学位
2000年10月 至 2002 年10月，日本名古屋大学，微纳系统专业，博士后
学术兼职：
1、微纳米协会高级会员
2、教育部留学回国人员科研启动基金评审专家
3、教育部博士点基金评审专家
4、教育部学位中心研究生学位论文评审专家
5、中国机械工业科学技术奖评审专家
6、国家自然科学基金网评专家
7、上银优秀机械博士论文奖评审专家
8、中国博士后科学基金第53、59批面上资助评审专家
9、SCI、EI收录国际期刊Microfluidics and Nanofluidics、Ultrasonics Sonochemistry，Microsystem Technology ，Micro & Nano Letters等审稿人
10、国内期刊《科学通报》《光学精密工程》等杂志审稿人
研究方向：
1、微机电系统
2、微模具制造
3、微金属器件UV-LIGA加工技术
4、超声波在微制造中的应用
5、PZT压电薄膜制备与应用
文章专利：
1、文章：
1) Zhao, Zhong, Du, Liqun, Xu, Zheng, Shao, Ligeng. Effects of ultrasonic agitation on adhesion strength of micro electroforming Ni layer on Cu substrate. Ultrasonics Sonochemistry, v 29, p 1-10, March 3, 2016 (SCI, EI检索，影响因子：4.321，1区)
2) Zhong Zhao, Liqun Du , Yousheng Tao , Qingfeng Li , Lei Luo. Enhancing the adhesion strength of micro electroforming layer by ultrasonic agitation method and the application. Ultrasonics Sonochemistry, v 33, p 10-17, 2016. (online，SCI, EI检索期刊，影响因子：4.321，1区)
3) Du Liqun, Yang Tong, Zhao Ming. Study on Improving Thickness Uniformity of Microfluidic Chip Mold in the Electroforming Process. MICROMACHINES, v 7, n 1, p 1-12, JAN. 2016. (SCI, EI检索)
4) Du, Liqun, Zhao, Ming; Wang, Aoan; Chen, Shengli; Nie, Weirong. Fabrication of novel MEMS inertial switch with six layers on a metal substrate. Microsystem Technologies, v 21, n 9, p 2025-2032, September 21, 2015 .(SCI, EI检索)
5) Zhao, Zhong, Du, Liqun. Quantitative relationship between crystallite size and adhesion strength of the electroforming layer during microelectroforming process.Micro and Nano Letters,v 10, n 2,p 64-66,February 1, 2015. (SCI, EI检索)
6) Feng, Zhihua, Shao, Ligeng, Du, Liqun, Wang, Liding. Threefold diffusion layer model for one kind of pulse reverse nanoelectroforming. Journal of Computational and Theoretical Nanoscience, v 12, n 9, p 2259-2263, September 2015. (SCI, EI检索)
7) Zhang,Xiaolei, Du Liqun, Zhao Ming. Quantitative Investigation of the Adhesion Strength Between an SU-8 Photoresist and a Metal Substrate by Scratch Tests. JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, 131(24-SL), 411081-411089, DEC 15 2014. (SCI, EI检索)
8) Shao, Ligeng, Du, Liqun, Wang, Liding. Enhancing the adhesion strength between Cu substrate and Ni layer in microelectroforming. Materials and Manufacturing Processes, v 29, n 7, p 795-800, July 3, 2014. (SCI, EI检索)
9) Xi Zhanwen, Zhang Ping, Nie Weirong, Du Liqun, Cao Yun. A novel MEMS omnidirectional inertial switch with flexible electrodes. Sensors and Actuators A: Physical, v 212, p 93-101, June 1, 2014. (SCI, EI检索)
10) Zhong Zhao ; Liqun Du ; Zhicheng Tan. Influence of electrodeposited crystallite size on interfacial adhesion strength of electroformed layer. Micro & Nano Letters, 9(2), p. 73 – 76. February 2014. (SCI, EI检索)
11) Ligeng Shao, Liqun Du, Chong Liu, Liding Wang. Microstructure and mechanical properties of nanocrystalline nickel prepared by pulse reverse microelectroforming. Journal of Experimental Nanoscience, v 9, n 3, p 299-309, 2014. (SCI, EI检索)
12) Zhang, Xiaolei, Du, Liqun, Xu, Zheng. The effect of soft bake on adhesion property between SU-8 photoresist and Ni substrate by molecular dynamics simulation. Journal of Applied Polymer Science. 2013, 127(6),p 4456-4462, 2013.3.15. (SCI, EI检索)
13) Liqun Du, Hongling Chang, Mancang Song, Chong Liu. The effect of injection molding PMMA microfluidic chips thickness uniformity on the thermal bonding ratio of chips. Microsystem Technologies, 2012, 18(6):815-822. (SCI, EI检索)
14) Liqun Du, Hongling Chang, Mancang Song, Chong Liu. A method of water pretreatment to improve the thermal bonding rate of PMMA microfluidic chip. Microsystem Technologies, 2012, 18(4):423-428. (SCI, EI检索)
15) Liqun Du, Yonghui Li, and Jianfei Liu. Influence of current density on the interfacial bond strength of electroformed layers. Micro Nano Lett. 2012, 7(5), p.402–406.
16) Liqun Du, Yaping Liu, and Chengbin Li. Mechanism analysis of ultrasonic treatment on SU-8 swelling in UV-LIGA technology. Micro & Nano Letters, 2011, Vol. 6, Iss. 11, pp. 900–903. (SCI, EI检索)
17) DU Liqun, JIA Shengfang, NIE Weirong and WANG Qijia. Fabrication of Fuze Micro-electro-mechanical System Safety Device. CHINESE JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING, 2011,Vol. 24,No. 5, pp:836-841. (SCI, EI检索)
18) Xiaolei Zhang, Liqun Du, Yingli Zhu, Chong Liu. Investigation of adhesion properties between SU-8 photoresist and stainless steel substrate. Micro & Nano Letters, 2011, Vol. 6, Iss. 6, pp. 397–401. (SCI, EI检索)
19) Du Liqun, Zhang Benzhuang, Liu Yaping. Reducing SU-8 Hygroscopic Swelling by Ultrasonic Treatment. Nano-Micro Letters, 2010, 2(3):197-203. (SCI, EI检索)
20) Du, LQ; Wang QJ, Zhang xiaolei. Reduction of internal stress in SU-8 photoresist layer by ultrasonic treatment. SCIENCE CHINA - TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2010， 53(11), PP: 3006-3013. (SCI, EI检索)
21) Du, LQ; Wang QJ. Experimental study on ultrasonic stress relief for cured SU-8 photoresist layer. Microelectronic Engineering, 2010 ,87 (12), pp. 2555–2560. (SCI, EI检索)
2、发明专利：
1) 杜立群、罗怡、刘冲、娄志锋、肖日松、薛林、张永彩.微电铸金属模具的制作方法.授权号：ZL 200510046436.5.授权日：2008.5.28
2) 杜立群、刘冲、刘军山、朱神渺、刘文涛、喻立川.一种三维电铸微结构的制作方法.授权号：ZL 200710012854.1，授权日：2010.2.17
3) 杜立群、喻立川、王煜、郭照沛.聚合物光刻胶超声时效的装置和方法.授权号：ZL 200810011210.5，授权日：2011.5.11
4) 杜立群、张本状、王启佳、刘冲、徐征、刘军山.一种提高微电铸器件尺寸精度的超声处理方法.授权号：ZL 201010133989.5，授权日：2012.2.29
5) 杜立群、贾胜芳、李永辉、刘冲、刘军山、徐征.一种电热驱动微结构的制作方法.授权号：ZL 201010149262.6，授权日：2012.8.1
6) 杜立群、常宏玲、付其达、刘冲.一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法.授权号：ZL 201110079543.3，授权日：2013.10.16
7）杜立群、李成斌、王翱岸.一种金属基底上制作多层金属可动微结构的方法.授权号：ZL 201310012742.1，授权日：2016.3.2
8）杜立群，赵明，鲍其雷，谭志成.王翱岸金属基底上制备高深宽比金属微光栅的方法.授权号：ZL 201410134217.1，授权日：2015.12.30
9）杜立群，张晓蕾，王翱岸，赵明.赵姗姗超声提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的方法.授权号：ZL 201310205724.5，授权日：2015.12.23
10）杜立群、李永辉、张晓蕾、徐征、刘军山、刘冲.调节微电铸电流密度提高铸层界面结合强度的方法.申请号：201210119354.9.申请日：2012.4.20
11）杜立群，刘冲，刘剑飞，王翱岸，李成斌，徐征，宋满仓.一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法.申请号:201310032635.X，申请日：2013.2.27
12）杜立群,阮晓鹏.一种自由曲面灰度掩膜的设计方法.申请号:201310303059.3, 申请日：2013.7.19
13）杜立群，赵明，陶友胜；罗磊；李庆峰；鲍其雷.金属镍基底上制备高密集微细镍圆柱阵列的方法.申请号:201510969313.2, 申请日：2015.12.21
获奖情况：
1、2011年入选“辽宁省新世纪百千万人才工程”百人层次
