清洗工艺简介：

清洗工艺是利用清洗液去除基底材料表面的有机物、无机物以及金属玷污等，包括标准清洗、去胶清洗和超声清洗等。

处理材料：

直径为100mm的硅片、玻璃片以及SOI，厚度范围400~1500um。

氧化工艺简介：

氧化工艺是在硅片表面热生长一层均匀的介质薄膜，用作掩蔽层、牺牲层或绝缘层，包括高温干氧氧化和高温湿氧氧化。

处理材料：

符合进炉净化标准以及承受处理的温度，衬底材料直径100mm，厚度范围400~2700nm。

设备简介：

氧 化 炉（4英寸、6英寸）

设备说明：

中国电子科技集团有限公司第十三研究所生产的双管4英寸氧化扩散炉和青岛赛瑞达电子装备股份有限公司生产的6英寸氧化扩散炉用于在半导体器件、电子器件、太阳能电池及大规模集成电路制造等领域对晶片进行氧化、扩散等工艺，可以在硅片表面生长厚度不等的热氧化层。在微纳加工中，热氧化层一般用作掩蔽层、牺牲层和绝缘层。

氧化炉体均采用三段控温技术，温度设定可以从500℃至1180℃,并配有超温保护功能，以确保恒温区内温度精度及炉体安全。

技术指标：

4 inch：

温度：300℃至1180℃连续可设；

温度均匀性：600℃以上控温精度为±1℃；

样品尺寸：≤ 4 inch；

6 inch：

温度：500℃至1180℃连续可设；

温度均匀性：控温精度为±1℃；

样品尺寸：≤ 6 inch。