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罗  怡

 

    联系方式: 

    电话:0411-84707713-8102

    邮箱:luoy@dlut.edu.cn

    办公室:机械工程学院东楼102

 

    个人简介:

    博士,教授,博士生导师

 

简介:       

作为项目负责人承担国家重大专项课题1项、国家自然科学基金项目1项、省部级项目2项、航空企业委托项目2项;作为主要研究人员参加国家973计划项目1项、国防预研项目2项。发表SCIEI检索论文40余篇,授权国家发明专利11项。 获得鉴定科研成果5项,省部级二等奖3项,省部级三等奖2项。研制并交付了不同功能的装配设备多台并应用于航空精密器件生产,在国内首次成功地应用于航空机载部件多个型号的生产。

 

工作经历:

1997.03-2001.09:上海大学机电工程与自动化学院工作,

                  从事精密仪器及机械专业教学和工业机器人研究。

2001.10-至今:大连理工大学机械工程学院微系统研究中心,

               从事精密装配技术与装备、微纳器件制造研究。

2005.01:大连理工大学机械工程学院,副研究员。

2007.11-2008.11:美国明尼苏达大学机械工程系访问学者,从事MEMS器件设计及工艺研究。 

2011.10:入选辽宁省“百千万人才工程千人层次。

2012.07:被聘为博士生导师。

2013.12:大连理工大学机械工程学院,教授/博士生导师 

 

研究方向:

1、精密装配技术及装备;

2、微纳米制造及器件;

3、LED封装及热管理。

 

论文专利:

论文:

1) 王晓东,罗怡等编著,聚合物微器件超声波成形与封接技术,科学出版社,2014.

2) Yi Luo, Xu Yan, Na Qi, Xiaodong Wang, Liangjiang Wang. Study of Double-Side Ultrasonic Embossing for Fabrication of Microstructures on Thermoplastic Polymer Substrates. (PLOS ONE). 2013,8(4):1-10..

3) Yi Luo, Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng. Ultrasonic bonding for thermoplastic microfluidic devices without energy director. Microelectronic Engineering, 2010, 87(11):2429-2436.

4) Yi Luo, Xiaodong Wang, Fan Yang. Microfluidic chip made of COP (cyclo-olefin polymer) and comparison to PMMA (polymethylmethacrylate) microfluidic chip. Journal of Material Processing Technology, 2008, 208(1-3):63-69. SCI, IF:1.143.

5) Yi Luo,Xiaodong WangMixin WangDebo TanTao Zhang Yuchun YangA force/stiffness compensation method for precisionmulti-peg-hole assembly. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2013,67(1-4):951-956

6) Yi Luo, Xianglong Yin, Xiaodong Wang, Zongbo Zhang. Vibration performances of polymeric micropump actuated by PbZrTiO3 bimorph. Micro & Nano Letters, 2013,8(10):559-562

7) Yi Luo, Gang Liu, Liangliang Zou, Xiaodong Wang, Experimental Investigation of Micro Heat Pipes for High-power Light-emitting Diode Modules, Micro & Nano letters, 2013,8(10):646-649

8) Na Qi,Yi LuoXiaodong WangLiding WangZongbo Wang, Local thermal assisted ultrasonic embossing for the fabrication of polymer microstructures, Microsystem Technologies. 2014 online first.

9) Zongbo Zhang, Yi Luo, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng, Yanguo Zhang,Liding Wang. A low temperature ultrasonic bonding method for PMMA microfluidic chips. Microsystem Technologies. 2010, 16(4):533-541.

10) Zongbo Zhang, Yi Luo, Xiaodong Wang, Yingsong Zheng, Yanguo Zhang, Liding Wang. Thermal assisted ultrasonic bonding of multilayer polymer microfluidic devices, Journal of Micromechnics and Microengineering, 2010, 20(1):015036.

11) Yibo Sun, Yi Luo, Xiaodong Wang, Miaomiao Zhang, Yuqi Feng. A new ultrasonic precise bonding method with ultrasound propagation feedback for polymer MEMS. Microelectronic Engineering, 2011, 88:3049-3053.

12) Na Qi,Yi LuoXu YanXiaodong WangLiding Wang. Using silicon molds for ultrasonic embossing on Polymethyl Methacrylate (PMMA) substrates. Microsystem Technologies Micro- and Nanosystems Information Storage and Processing Systems. 2013, 19(4): 609-616.

13) Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yi Luo, Shengqiang He, Liding Wang. Thermal assisted ultrasonic bonding method for poly (methyl methacrylate) PMMA) microfluidic devices. Talanta, 2010, 81(4-5):1331-1338.

14) Zongbo Zhang, Xiaodong Wang, Yi Luo, Zhengqiang Zhang, Liding Wang. Study on heating process of ultrasonic welding for thermoplastics. Journal of Thermoplastic Composite Materials, 2010, 23(5):647-664.

15) Xiwen Zhang,Xiaodong WangYi Luo. An Improved Torque Method for Preload Control in Precision Assembly of Miniature Bolt Joints. Strojni?ki vestnik - Journal of Mechanical Engineering 58(2012)10, 578-586.

16) Bo You, Yi Luo, Xiaodong Wang. Contact algorithm of finite element analysis for prediction of press-fit curve. Journal of Information & Computational Science. 2013,10 (9) : 2591–2600

17) 罗怡,王晓东,张涛,王密信,一种硬杆内窥镜的轴向保护装置,发明专利,中国,2012-5-23(ZL201010286607.2),应用于导电环装配现场。

18) 罗怡,张宗波,王晓东,郑英松,张彦国,王立鼎,一种局部溶解性激活辅助聚合物超声键合方法,发明专利,中国,2012-1-25(ZL200910301831.1),应用于聚合物微流控芯键合。

19) 罗怡,王晓东,刘冲,王立鼎,张宗波,张振强,一种导能导流和精密定位的聚合物微结构超声波键合结构,发明专利,中国,2010-2-17(ZL200710011530.6),应用于聚合物微流控芯片键合。

20) 罗怡,张宗波,郑英松,王晓东,张彦国,王立鼎,一种基于温度补偿的无导能筋聚合物超声波键合方法,发明专利,中国,2011-4-27(ZL200910303436.7),应用于聚合物微流控芯片键合。


获奖情况:

1、罗怡,王晓东,王东辉,王立鼎,严卫等,微型导电滑环精密自动叠装及检测技术与设备,中国机械工业科学技术奖二等奖,2013年。

2、王东辉,严卫,罗怡,罗吉勤,彭跃春等,微型高可靠性航空精密导电环的制造及测试技术,中国航空工业集团公司科技奖三等奖,2014年。

3、刘宇刚,陈禹,王晓东,陈泽学,叶萍,张振辉,罗怡等,高可靠性XX陀螺电极自动封接系统,中国航空工业集团公司科技奖三等奖,2014年。

4、王晓东,滕霖,王立鼎,罗怡,马天明等,精密微小型器件自动装调技术与装备,中国机械工业科学技术奖二等奖,2010年。

5、滕霖,王晓东,陈亮,白晓荣,罗怡等,航空机载高精度加速度计微小结构自动装调系统,中国航空工业集团公司科技奖二等奖,2011年。

 

鉴定情况:

1、微型高可靠性航空精密导电环的制造及测试技术,鉴定单位:中国航空工业集团公司,2012-11,国内领先,国际先进。

2、航空机载高精度加速度计微小结构自动装调系统,鉴定单位:中国航空工业集团公司,2009-12,国内领先,国际先进。(大连理工大学排名第2,总排名第5

3、高可靠性XX陀螺电极自动封接系统,鉴定单位:中国航空工业集团公司,2012-11,填补国内相关领域的空白,达到国内领先水平。

4、塑料微流控芯片自动化制造装备,鉴定单位:中华人民共和国教育部,2004-06,总体上达到了国内领先、国际先进水平。

5、细小口径管内微小机械移动技术集成的研究,鉴定单位:上海市科委,2000-12,研究达到国际先进水平。

 

科研项目

1、罗怡,陈莉,张溪等,聚合物微纳结构超声波压印产热机理与成形关键问题研究,国家自然科学基金面上项目。

2、罗怡,娄志峰,王晓东等,高精度惯性器件微制造装备课题:数控精密微小联接技术与设备,高档数控机床与基础制造装备科技重大专项。

3、罗怡,聚合物微器件超声波键合关键技术研究,留学回国人员科研启动基金。

4、罗怡,精密真空灌封设备预装系统,军工项目。

5、罗怡,DDH-II型自动叠装设备,军工项目。       

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